昀冢科技喜获苏州市优秀专利奖

苏州市市场监督管理局发布了2023年度苏州市优秀专利奖的拟获奖名单，昀冢科技的发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”(专利号: ZL201811114105.4)喜获二等奖。

苏州市优秀专利奖是为激励高质量创新创造、推动专利技术转化实施而设立，要求申报的专利创新性强、技术和设计水平高，对企业的发展形成核心竞争力，已在苏州市实施并取得显著的经济和社会效益。此次昀冢科技获奖的专利技术主要应用于音圈马达的基座中，该专利创新性地将金属电路嵌设于基座中并实现与芯片元件的直接贴装，进而代替了将芯片元件先焊接至FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)再装配到基座这一传统技术，成功实现了立体化的芯片元件贴装，大幅减少了基座的零配件数量、降低了的材料成本，并且在很大程度上简化了基座的生产工艺并改善了基座生产过程的稳定性。该专利技术已经应用在本公司的核心产品CMI (Chip Molding Integration，芯片插入集成) 件中，并取得了良好的经济与社会效益。

拥有核心自主知识产权的昀冢科技将再接再厉，坚持以技术创新为公司的核心驱动力，推进公司核心技术的不断升级，加强关键核心技术的知识产权保护，形成更多高价值的专利技术产品，为公司高质量发展提供强劲动力，为促进行业的发展做出更大的贡献。