新年伊始，万象更新！苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”）旗下重要控股子公司——池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）的融资进程传来佳音，为公司2026年的高质量发展迎来了“开门红”。本轮融资不仅体现了资本市场对池州昀冢MLCC（片式多层陶瓷电容器）业务发展潜力的持续看好，也为集团在新一年的战略推进注入了强劲动能。

一、 融资接连落地，机构股东深度赋能业务扩张

池州昀冢近年融资节奏稳步推进，资金引入规模逐年提升，为其产能扩张与技术升级提供了坚实保障：截止目前，池州昀冢累计完成股权融资额超2.6亿元，其中2025年成功引入规模达1.2亿元的战略融资。此轮融资吸引了国元股权、宣城市开盛集团产业投资基金及政府平台的入股，为子公司治理优化及长期发展注入了强大动能。在2026年伊始，池州昀冢相继又获得长期合作方和投资人的青睐，合计投资金额7,600万元，加之昀冢科技董事长王宾先生直接参与本轮增资，投资金额4,410万元。作为池州昀冢MLCC（片式多层陶瓷电容器）项目的关键统筹人员，王宾先生全权主导项目战略落地、资源整合与运营管理，是该项目成功推进的核心保障。其以个人资金参与本轮增资扩股，充分彰显了对MLCC业务前景及公司执行能力的坚定信心，更体现了核心管理层与各方股东共担发展责任、共享成长价值的决心。本轮融资将进一步优化池州昀冢的资本结构，有效充实现金流、增厚净资产，为MLCC产品的研发攻坚与产能建设提供坚实的资金支持，有力推动公司长期可持续发展。

二、 行业前景广阔，MLCC赛道处于高景气成长周期

池州昀冢所聚焦的MLCC，是电子设备中用量最大、最基础的无源元件之一，其市场需求与全球电子产业的发展紧密相连。当前，多项权威市场研究均指出该赛道正处于结构性的成长周期。

据全球知名电子元件咨询机构Paumanok Publications Inc.于2025年7月发布的 《片式多层陶瓷电容器市场展望2025-2029》 报告，在汽车电气化与智能化、5G通信基础设施与终端、可再生能源系统以及高端工业自动化的强力驱动下，全球MLCC市场需求，特别是高可靠性、高容值、车规级及微型化产品，正经历强劲增长。报告预测，2024年至2029年，全球MLCC市场规模预计将以年均复合增长率（CAGR）7.2%-8.8%的速度扩张的速度扩张。与此同时，中国电子元件行业协会（CECA）在其《2025年版中国MLCC市场竞争研究报告》中指出，2025年国产MLCC自给率仍不足30%，进口替代空间巨大，为具备核心技术及稳定交付能力的本土企业提供了历史性发展机遇。池州昀冢正是瞄准这一黄金赛道，进行前瞻性布局。

三、 展望2026：乘势而上，蓄力前行

展望2026年，公司将持续聚焦消费电子主业，依托在光学精密电子零部件领域的技术积淀与制造优势，加速推进CMI系列集成化产品在高端旗舰机型中的渗透与迭代，并积极拓展智能可穿戴设备、海外智能手机等新兴应用场景，以高附加值产品深度绑定华为、小米、荣耀、OPPO、VIVO等头部品牌客户，精准匹配终端需求增量。目前，公司与长期稳定合作的消费电子品牌客户保持深度技术互信，部分高附加值产品已进入量产阶段，预计年内将实现多项目批量交付。与此同时，伴随池州昀冢MLCC产能持续释放与良率稳步提升，公司将坚持自主配方研发与全流程工艺攻关，扎实推动高端MLCC产品的市场化进程，着力降本增效、尽快实现盈亏平衡，努力成为被动元件国产替代进程中的重要参与者。

我们坚信，依托股东的鼎力支持、行业的黄金发展周期以及团队的不懈奋斗，集团必将实现各业务板块的协同共进——池州昀冢将聚焦MLCC及高端电子元器件的国产化突破，加速产能释放与客户验证，力争成为被动元件领域的重要力量；与此同时，公司将持续深耕消费电子主阵地，以技术创新绑定头部客户，逐步增加市场份额。通过资本与技术、市场与产能的深度融合，集团不仅将实现自身的跨越式发展，更将为中国高端电子元器件的自主供应与产业升级贡献关键力量，以优异的业绩回报各界的信任与期待。