LED陶瓷衬底
3.5mm×3.5mm×1.46mm
深紫外LED封装用于三维陶瓷电路板、杀菌消毒、 食品加工保鲜、紫外探测与通讯
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有很高的气密性，金属坝体与陶瓷基材的结合强度高，能够满足电子器件气密封装的要求
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同时利用了陶瓷材质的优势还有很高的导热性能，其次图形精度高，布线式直接成像技术，能够精准控制图案尺寸和涨缩
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产品制程工艺自主可控，全部在公司内部即可完成
激光热沉
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能够满足功率器件高温使用的需求，具有良好的热稳定性
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拥有成熟的预制金锡技术，能够满足客户芯片共品键合应用的需求
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有较好的绝缘性能，其次采用了高热导率的氮化铝、 氧化铝、氧化铍和碳化硅等陶瓷材质，让其有很高的散热效率
半导体激光器用的陶瓷热沉、激光加工、激光焊接
5.75mm×4.5mm×0.5mm
3D-MICP机载
弹载有源相控阵雷达T/R组件用管壳
采用先进的三维系统级封装(SiR)互
连方案，融合多项垂直互连技术
连方案，融合多项垂直互连技术
在高频信号传输中，信号衰减量相比传统方案降低40%，满足雷达探测对高频信号传输极高的要求
优异的热传导和材料选型，封装体内热量快速散发，结温可降低20℃，有效提升器件的稳定性与使用寿命
不同温度和机械应力条件下,互连结构可保持稳定的电气性能，同时产品抗振动、抗冲击能力显著增强，失效率降至传统方案的1/5
